OEM部是從事半導體測試、切割、挑粒及封裝的部門。OEM部擁有二十多臺測試設備、三十多臺8英寸、12英寸切割設備及一批專業(yè)輔助、檢驗設備，能適應6英寸以下的半導體分立器件測試及12英寸以下的半導體、各種陶瓷、玻璃、pcb、電子元器件的切割、挑粒及CSP封裝。代加工產品設計PCB、陶瓷、光學通訊、硅材料等行業(yè)。