ThreeBond1220G是為電氣、電子設備用的單組分室溫硬化型硅酮樹脂粘合密封劑。因其性狀為速硬化脫醇型，所以具有良好的表面硬化性和厚膜硬化性。而且還是一種能夠降低導致觸點故障的低分子硅氧烷的產品。

特點：

· 因其為脫醇型，所以對金屬和塑料制品不會有腐蝕影響。

· 硬化速度快且厚膜硬化性良好。

· 具有良好的耐熱與耐寒性。

· 降低了低分子硅氧烷（D4-D10）。

用途：

印刷電路基板元件固定、連接器密封、電氣器具絕緣密封、設備防濕涂裝。