無鉛LED系列低溫錫膏，熔點為178℃,工作溫度220-230℃。其合金為錫63%鉍35%銀1%,此類產品含Bi類的低熔點無鉛錫膏，加入Ag改變了SnBi合金的焊點的機械強度。大幅度提高焊點可靠性，使

固晶焊錫膏系列是一款高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質量穩(wěn)定，焊接機械強度高，能有效保證固晶的可靠性

無鉛系列焊錫膏，環(huán)保無鹵，產品活性適中，產生錫珠概率小，焊點光亮，保濕性好，殘留物無色透明，粘度低，無殘留附著物，印刷狀態(tài)好。產品主要應用于電源，玩具，手機電腦主板，車載DVD相機類產品。

無鉛系列焊錫膏，環(huán)保無鹵，產品活性適中，產生錫珠概率小，焊點光亮，保濕性好，殘留物無色透明，粘度低，無殘留附著物，印刷狀態(tài)好。產品主要應用于電源，玩具，手機電腦主板，車載DVD相機類產品。

無鉛系列焊錫膏，環(huán)保無鹵，產品活性適中，產生錫珠概率小，焊點光亮，保濕性好，殘留物無色透明，粘度低，無殘留附著物，印刷狀態(tài)好。產品主要應用于電源，玩具，手機電腦主板，車載DVD相機類產品。

無鉛系列焊錫膏，環(huán)保無鹵，產品活性適中，產生錫珠概率小，焊點光亮，保濕性好，殘留物無色透明，粘度低，無殘留附著物，印刷狀態(tài)好。產品主要應用于電源，玩具，手機電腦主板，車載DVD相機類產品。

無鉛LED系列低溫錫膏，熔點為178℃,工作溫度220-230℃。其合金為錫63%鉍35%銀1%,此類產品含Bi類的低熔點無鉛錫膏，加入Ag改變了SnBi合金的焊點的機械強度。大幅度提高焊點可靠性，使

無鉛系列焊錫膏，環(huán)保無鹵，產品活性適中，產生錫珠概率小，焊點光亮，保濕性好，殘留物無色透明，粘度低，無殘留附著物，印刷狀態(tài)好。產品主要應用于電源，玩具，手機電腦主板，車載DVD相機類產品。

該產品是高溫焊接錫膏，鉛含量高于85wt.%，屬RoHS豁免錫膏，專用于功率半導體封裝焊接使用，可滿足各種點膠和印刷工藝制程。自動點膠順暢，穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極小；化學性質穩(wěn)定，可滿足長時間點

無鉛LED系列錫膏，其合金為錫63%鉍35%銀1%,此類產品含Bi類的低熔點無鉛錫膏，加入Ag改變了SnBi合金的焊點的機械強度。大幅度提高焊點可靠性，使用于不耐溫的PB\CB或組件的焊接工藝，降低對

無鉛錫鉍錫膏，其合金為錫63%鉍35%銀1%,此類產品含Bi類的低熔點無鉛錫膏，加入Ag改變了SnBi合金的焊點的機械強度。大幅度提高焊點可靠性，使用于不耐溫的PB\CB或組件的焊接工藝，降低對工藝的

高溫無鉛錫膏，是無鉛焊錫中金屬性能最完善的合金成份。是高熔點的無鉛合金，是電子行業(yè)的標準，相比其他錫膏能更好的抗熱循環(huán)疲勞的特性、有更好的表面張力。

有鉛錫膏系列，被設計用于提高SMT生產線的產能。其流變優(yōu)化的助焊膏載體配方能提供優(yōu)良的可重復印刷性以及對環(huán)境條件的適應性。

有鉛LED焊錫膏，該系列是高溫焊接錫膏，鉛含量高于85wt.%，屬RoHS豁免錫膏，專用于功率半導體封裝焊接使用，可滿足各種點膠和印刷工藝制程。自動點膠順暢，穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極小；化學性質穩(wěn)

電腦主板系列焊錫膏，環(huán)保無鹵，產品活性適中，產生錫珠概率小，焊點光亮，保濕性好，殘留物無色透明，粘度低，無殘留附著物，印刷狀態(tài)好。產品主要應用于電源，玩具，手機電腦主板，車載DVD相機類產品。