供應(yīng)多層fpc加工 模組fpc板生產(chǎn)廠家 1． FPC材質(zhì)的厚度 a、PI厚度為12.5um，如果選擇25um的PI，F(xiàn)PC會偏硬，彎折性能不好； b、COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）； c、所有露銅的地方必需鍍金與鍍鎳，Ni的厚度為2~5um，Au的厚度為0.1~0.2um。鍍金為了防止氧化，太薄則鍍金工藝不好控制，而且不能很好達(dá)到防氧化效果；太厚則會影響焊接性能。鍍層太厚在焊接時容易斷裂。用于接插件的FPC，由于插拔次數(shù)較多，則鍍金的厚度可以適當(dāng)加厚； d、為了達(dá)到完全貼合，粘合膠的厚度應(yīng)該比PI層略厚，如12.5um的PI則可以使用20um的粘合膠； e、補強板的厚度（包括雙面膠）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm這幾種。 2 FPC尺寸公差和極限尺寸 a、外形尺寸公差：±0.2mm。 b、保護(hù)膜開窗相對外形公差：±0.30mm； c、保護(hù)膜開窗孔徑，孔位：±0.10mm； d、導(dǎo)線線寬極限公差：線寬≥0.15mm，公差為±0.05mm，線寬≤0.15mm，公差為±0.03mm； e、金手指長度尺寸公差：對外形±0.30mm。 f、FPC上安裝孔、通孔孔徑、孔位尺寸：±0.10mm； g、線邊距：≥0.2mm，F(xiàn)PC上安裝孔、通孔與導(dǎo)線相對尺寸公差為±0.20mm； h、補強板與外形相對尺寸公差：±0.3mm； i、FPC厚度公差：±0.03mm； j、鋼模中隙孔孔徑最小可達(dá)Φ0.50mm，為防止破孔，孔邊距最少留0.4mm，數(shù)控鉆孔最小孔徑φ0.20mm（如焊盤上的金屬化孔）； m、為了方便供應(yīng)商安排測試，連接器pad長度≥0.90mm； o、為了保證焊接質(zhì)量，普通雙層FPC焊接端的I/O口PITCH值≥0.80mm，焊盤寬度≥0.50mm。 3 FPC厚度標(biāo)注 單層板厚度一般標(biāo)0.10±0.05mm，一般雙層FPC厚度為：0.15±0.05mm。 4 尺寸標(biāo)注 4.1 一般尺寸公差為0.2mm，重要尺寸公差要嚴(yán)格控制，加上“ ”來表示控制尺寸，如有必要則需加嚴(yán)公差，比如一些定位孔的公差、焊盤的寬度、PITCH值的公差、與LCD連接端電極的長度和PITCH值的公差。而對一些不需要控制很嚴(yán)的尺寸，公差可以放寬，比如一些雙面膠的定位尺寸公差